Sony mhc rg 444s v1 1
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MHC-RG444S(HCD-RG444)
Caixas acflsticas
Subwoofer SS-WG450
Sisloma Tipo bassirollox
Unidmlcs dc alloil'alnnlcs
Woofer 20 cm, lipo conc
Inipodnoia nominal 6 ohms
Dimcnsoos (LxAxP) Apmx. 267 x 327 x 365 mm
Peso Aprox. 5,7 kg
SS-RG444
Sisioma 3 vias. 3 unidades. lipo bassircllox
Unidndes do allorlelanlcs
Sub woolcr: 13 cm, lipo cone
Wool'or: 13 cm, lipo cone
5 cm. lipo conc
nominal 6 ohms
Dimcn. cs (LxAxP) Aprox. 242 x 327 X 235 mm
Poso Aprox. 37 kg Carla caixa
Geral
Alimcnlacflo 127 V / 220 V CA, 60 H2
Ajnslzwcl com solclor do vollagom
Consumo : 275 walls
0.25 walls (no Modo do
Economia d: Enorgia)
Dimensfies (LxAxP) Apmx. 280 x 327 X 425 mm.
incluindo as panes salicnlcs o os
controlos
Po Aprox. 10,0 kg
Aocssorios l'omocidos Controls rcmolo (1 ):
RMrSCl
Pillms lipu AA (2)
Anlona Loop do AM (1)
Anlcna monofilzn' dc FM (1)
P6: do apoio para as caixas acnslicas: (12)
Projeto e especificag-Ges técnicas sujeitos a alteragio
sem prévio aviso.
ATENQAO COM OS COMPONENTES DE SEGURANGA !
OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA A NOS
DIAGRAMAS ESOUEMATICOS E NA LISTA DE PEQAS SAO
CR1T|COS PARA A SEGURANG A. SOMENTE OS SUBS-
TITUA POR PEQAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS
NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS
PELA SONY.
Mélodo para lravamenlo de abertura da Bandeia do CD
Esta fungao de travamento da bandeja do CD 6 prevenir o
roubo do disco no caso de demonstragao na loja.
Procedimento:
1. Pressione I para li ar 0 aparelhol
2. Pressione duas leclas e _simultaneamente
per 5 segundos.
3. Aparece a mensagem LOCKED no display e a bandeja é travada.
4. Pressione duasteclaslil e £(EJECT) simultaneamente
per 5 segundos novamente.
5. Aparece a mensagem UNLOCKED" no display, é destra-
vada a bandeja.
6. Para sair deste modo, pressione -para desligar o
aparelho.
SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in~
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atengfio: algumas placas n50 sao impressas com esta marca, devi-
do :10 sen tamanho muito reduzido)
. INDICAQAO DE SOLDA SEM CHUMBO
A solda sem chumbo possui as seguimes caractensticas:
- A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40°C maior que
a solda comum.
Forms (16: solda comuns podem ser ulilizados mas a poma do
mesmo deve ser aplicada por um lempo maior sabre a solda.
Ferros do solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajuslados em 350°C.
Atengfio: O 0' mm impresso (Lrilhas de cobre) pode "levantar"
(la placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
Maior viscosidade
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portamo tenha ouidado ao soldar pinos de [C's
para n50 deixar "ponles de solda".
Utilizavel com solda oomum
E melhor utilizar someme solda sem ohumbo mas é possivel tam-
bem adicionar solda comum a ela.