Sony cdx gt 827ux
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CDX-GT827UX 2 Notas sobre reparo do componentes do tipo Chip - Nunca reutilize um componente tipo chip. Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem ser danificados se expostos à altas temperaturas. NOTAS SOBRE O MANUSEIO DA BLOCO DE UNIDADE OTICA OU BASE DA UNIDADE O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas podendo vir a ser danificado por descargas causadas por roupas ou mesmo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado pa- ra não causar danos a unidade, devido a cargas eletroestáticas e siga corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe- cução de reparos e troca de componentes. As placas de circuito impresso podem ser facilmente danificadas. Tenha cuidado ao manuseá-las. NOTAS SOBRE A EMISSÃO DO DIODO LASER O feixe laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super- fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quando estiver observando a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar no mínimo a 30 cm da lente objetiva. NOTAS DE SERVIÇO Você estará se exposto à radiação perigosa caso execute os ajustes e Caso a unidade óptica esteja danificada, por favor, troque o bloco completo montado. Nunca gire o trimpot localizado na lateral da unidade óptica. DISCOS DE TESTE Favor utilizar os seguintes discos de teste para verificação do CD: YDES-18 (Código 3-702-101-01) PATD-012 (Código 4-225-203-01) unidade ótica trimpot controles diferentemente do que é descrito neste procedimento.ATENÇÃO ATENÇÃO COM OS COMPONENTES DE SEGURANÇA !!! OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM O SÍMBOLO NOS DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS E LISTA DE PEÇAS SÃO CRÍTICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBSTITUA POR COMPONENTES NUMERICAMENTE IDENTIFICADOS NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS PELA SONY.
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CDX-GT827UX 3 SOLDA SEM CHUMBO Placas que exigem o uso de solda sem chumbo são impressas com a marca LF (lead free) indicando que a solda não contém chumbo. (Atenção: Algumas placas de circuito impresso podem não ter essa marca devido ao seu tamanho reduzido.) : IDENTIFICAÇÃO DA SOLDA SEM CHUMBO A solda livre de chumbo tem as seguintes características: Derrete a uma temperatura 40 °C maior que a solda comum. Ferros de solda comuns podem ser usados mas a ponta tem que ser aplicada sobre a solda por um tempo maior. Ferros de solda com ajuste de temperatura devem ser ajustados no valor de 350 °C. Atenção: A impressão da placa (trilhas de cobre) pode se soltar se a ponta permanecer por muito tempo. Tenha cuidado! É mais viscosa A solda livre de chumbo é mais viscosa (flui com menor faci- lidade) que a solda comum, portanto tenha cuidado com as pon- tes de solda, especialmente entre os pinos de IC's. Pode ser utilizada com solda comum É melhor usar apenas solda sem chumbo, mas este tipo também pode ser adicionado à solda comum. REPRODUÇÃO DO CD Pode ser reproduzido CD-DA (também contendo CD TEXT), CD-R / CD-RW (formatos MP3 / WMA / AAC). Tipos de disco Logotipo CD-DA MP3 WMA AAC ÍNDICE 1. NOTAS DE SERVIÇO ................................................... 4 2. GERAL Localização dos Controles ......................................................... 5 Conexões.................................................................................... 6 3. DESMONTAGEM 3-1. Sub Painel Montado............................................................ 9 3-2. Mecanismo do CD .............................................................. 9 3-3. Placa Principal (MAIN) .................................................... 10 3-4. Placa Servo ....................................................................... 10 3-5. Sub Chassis (T) Montado ................................................. 11 3-6. Rolete Montado ................................................................ 11 3-7. Chassis (OP) Montado ...................................................... 12 3-8. Sub Alavanca de Acoplamento Montada .......................... 12 3-9. Motor Sled Montado ......................................................... 13 3-10. Seção Unidade Óptica..................................................... 14 3-11. Unidade Óptica ............................................................... 14 4. FUNÇÃO DE AUTO-DIAGNÓSTICO .................... 15 5. DIAGRAMAS 5-1. Diagrama em Blocos – Seção Principal ............................ 19 5-2. Diagrama em Blocos – Seção Display .............................. 20 5-3. Placa de Circuito Impresso – Seção Principal (1/4) .......... 22 5-4. Placa de Circuito Impresso – Seção Principal (2/4) .......... 23 5-5. Diagrama Esquemático – Seção Principal (1/4)................ 24 5-6. Diagrama Esquemático – Seção Principal (2/4)................ 25 5-7. Diagrama Esquemático – Seção Principal (3/4)................ 26 5-8. Diagrama Esquemático – Seção Principal (4/4)................ 27 5-9. Placa de Circuito Impresso – Seção Sub........................... 28 5-10. Diagrama Esquemático – Seção Sub .............................. 29 5-11. Placa de Circuito Impresso – Seção Tecla (KEY) .......... 30 5-12. Diagrama Esquemático – Seção Tecla (KEY) ................ 31 6. VISTAS EXPLODIDAS 6-1. Seção Principal ................................................................. 38 6-2. Seção Painel Frontal ......................................................... 39 6-3. Seção Mecanismo do CD (MG-101I-188//Q) ................... 40 7. LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS .............................. 41