Hitachi DA 1000 Service Manual

Page 11

Binérzahlen
am 100 mi 100 guitatséchiich 16
' f ' Ziffernl

HITACHI DA-1000

g 4 5 4 3 Denmalzahlen 1 Won
E 9 iZeichen Fehlerkorrekturr Fehlerkorrekturr
E 5 # Signal Signal
4 , h _ .V . . v ,.
<3 i Mum» l i i IP-lv-ivlwi aiminiot
. I \
3: SVWS'QM ,/14 an / 3 Bit
A B c D Zeit H-(Daten)~r\
. DEE :EE
Codleren Binérverfahren, \ 8 Bit ,
Umwandlung I" h" Aufnahmeformat

16 Zlffern)

Abb. 2 Digitalisierung und Aufzeichnung eines Tonsignals auf die Platte

4. Aufbau der Platte
Die Platte besteht aus einer durchsichtigen Plastik-
schicht fiber einem aufgedampften Aluminium reA
flektierenden Film, so daiS sie sich bequem hand-
haben iérSt. {Abb, 3 zeigt die verschiedenen Vor-
génge bei der Herstellung der Platte.) Selbst bei einer
geringfiigigen Verschmutzung der Plattenoberfléche
warden die Signale vom Laserstrahl abgetastet, und,
aufser bei einer Verschmutzung, die so stark ist, da|3
der Strahlenfokus auf der Plastikoberfléche verzerrt
wird, treten keine Problems auf, da der Brennpunkt
des Strahls nicht auf der Oberfléche, sondern in der
aufgedampften Schicht liegt. Da die Pits innerhalb
der Lochspur der Platte nur 0,5 um breit sind und der
Spurabstand zur n'achsten Lochspur nur 1,6 Mm

Giasscheibe mit aufgetragenem
Photomderstand

Belichtung und EmWIckiung des
Photomderstands

NickeliEiektroformung
(Mutterpiatine)

W Nickeistempier

betrégt, Kénnen Signale mit sehr hoher Dichte aufge-
zeichnet werden. Auf diese Weise ist ein PlattenA
durchmesser von ganzen 12 cm méglich, obwohl
eine Plattenseite eine Spieldauer von einer Stunde
liefertt Die Lochspuren werden auf der Platte in der
Form eines Wirbels nacheinander von innen nach
aulSen aufgezeichnet, also in der genau umgekehrten
Weise wie bei herkbmmlichen LPs. AuBerdem
kommt es bei der Wiedergabe nicht wie bei LPs auf
eine konstante Drehgeschwindigkeit, sondern auf
eine konstante iineare Abtastgeschwindigkeit an.
ohne dal's die jeweilige Plattenstelle auf der lnnen-
oder AufSenseite dabei eine Rolle spielt,

Spritzform
m Auldampfen emes Aluminium
refiektierenden Films
14% Auftragen eines Piastlk-
Schutzfilms

Abb. 3 Verfahren bei der Plattenherstellung

_11_